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stress analysis of bonded assemblies
Shilak Shakya (Autor)
·
vdm verlag dr. mueller e.k.
· Libro Físico
stress analysis of bonded assemblies - shilak shakya
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Reseña del libro "stress analysis of bonded assemblies"
four analytical models are developed for predicting the maximum shearing displacement in a bonded assembly under global thermal mismatch loading. analytical model includes: i) elastic analysis, ii) elasto-plastic analysis, iii) viscoelastic analysis, ...
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