Name: Progettazione, Analisi E Sintesi Di Un Sensore Di Co-Gas Con Tecnologia Mems (en Italiano)
Price: 85530.00 ARS
Availability: InStock
Author: B, Priya Esther; Y, Jeyashree; A, Vimala Juliet
ISBN: 9786208896676

portada Progettazione, Analisi E Sintesi Di Un Sensore Di Co-Gas Con Tecnologia Mems (en Italiano)

Progettazione, Analisi E Sintesi Di Un Sensore Di Co-Gas Con Tecnologia Mems (en Italiano)

Formato

Libro Físico

Editorial

Edizioni Sapienza

Autor

B, Priya Esther; Y, Jeyashree; A, Vimala Juliet

Idioma

Italiano

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

22.9 x 15.2 x 0.5 cm

ISBN13

9786208896676

Progettazione, Analisi E Sintesi Di Un Sensore Di Co-Gas Con Tecnologia Mems (en Italiano)

B, Priya Esther; Y, Jeyashree; A, Vimala Juliet (Autor) · Edizioni Sapienza · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Progettazione, Analisi E Sintesi Di Un Sensore Di Co-Gas Con Tecnologia Mems (en Italiano)"

Questo libro riporta la progettazione, l'analisi e la sintesi di un sensore di gas di monossido di carbonio a base di silicio utilizzando la tecnologia MEMS. L'enfasi è posta sull'analisi della temperatura della micropiastra e sulla variazione della potenza, poiché l'analita è sensibile al gas specifico ad alta temperatura. L'approccio generale perseguito in questo lavoro è quello di esplorare la possibilità di utilizzare micropiastre per il rilevamento del gas. Per il completamento del progetto del sensore, l'analisi è la parte vitale in quanto mostra la distribuzione della temperatura nella micropiastra. Per realizzare l'obiettivo del libro è stato progettato e simulato un sensore di gas di monossido di carbonio a base di silicio per il rilevamento chimico. Il film di rilevamento utilizzato per la rilevazione del monossido di carbonio è un film di ossido di stagno. È ampiamente utilizzato nelle applicazioni dei sensori di gas in quanto è sensibile a gas specifici ad alte temperature. Per raggiungere questa temperatura operativa elevata, è stata sviluppata una microstruttura chiamata micropiastra calda.

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