Las preventas y novedades mas esperadas del año hasta 10% + envio gratis a partir de $50.000  Ver más

menú

0
  • argentina
  • chile
  • colombia
  • españa
  • méxico
  • perú
  • estados unidos
  • internacional
portada Process and Device Simulation for Mos-VLSI Circuits (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Idioma
Inglés
N° páginas
636
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
23.4 x 15.6 x 3.3 cm
Peso
0.88 kg.
ISBN13
9789400968448

Process and Device Simulation for Mos-VLSI Circuits (en Inglés)

Antognetti, P. ; Antoniadis, D. A. ; Dutton, Robert W. (Autor) · Springer · Tapa Blanda

Process and Device Simulation for Mos-VLSI Circuits (en Inglés) - Antognetti, P. ; Antoniadis, D. a. ; Dutton, Robert W.

Libro Nuevo

$ 131.001

  • Estado: Nuevo
Origen: Estados Unidos (Costos de importación incluídos en el precio)
Se enviará desde nuestra bodega entre el Lunes 29 de Julio y el Lunes 12 de Agosto.
Lo recibirás en cualquier lugar de Argentina entre 1 y 3 días hábiles luego del envío.

Reseña del libro "Process and Device Simulation for Mos-VLSI Circuits (en Inglés)"

P. Antognetti University of Genova, Italy Director of the NATO ASI The key importance of VLSI circuits is shown by the national efforts in this field taking place in several countries at differ- ent levels (government agencies, private industries, defense de- partments). As a result of the evolution of IC technology over the past two decades, component complexi ty has increased from one single to over 400,000 transistor functions per chip. Low cost of such single chip systems is only possible by reducing design cost per function and avoiding cost penalties for design errors. Therefore, computer simulation tools, at all levels of the design process, have become an absolute necessity and a cornerstone in the VLSI era, particularly as experimental investigations are very time-consuming, often too expensive and sometimes not at all feasible. As minimum device dimensions shrink, the need to understand the fabrication process in a quanti tati ve way becomes critical. Fine patterns, thin oxide layers, polycristalline silicon interco nections, shallow junctions and threshold implants, each become more sensitive to process variations. Each of these technologies changes toward finer structures requires increased understanding of the process physics. In addition, the tighter requirements for process control make it imperative that sensitivities be unde stood and that optimation be used to minimize the effect of sta- tistical fluctuations.

Opiniones del libro

Ver más opiniones de clientes
  • 0% (0)
  • 0% (0)
  • 0% (0)
  • 0% (0)
  • 0% (0)

Preguntas frecuentes sobre el libro

Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Blanda.

Preguntas y respuestas sobre el libro

¿Tienes una pregunta sobre el libro? Inicia sesión para poder agregar tu propia pregunta.

Opiniones sobre Buscalibre

Ver más opiniones de clientes