Name: Gan Transistor Modeling for rf and Power Electronics: Using the Asm-Hemt Model (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) (en Inglés)
SKU: 61977581
Price: 297127.00 ARS
Availability: InStock
Author: Yogesh Singh Chauhan; Ahtisham Ul Haq Pampori; Sheikh Aamir Ahsan
ISBN: 9780323998710

portada Gan Transistor Modeling for rf and Power Electronics: Using the Asm-Hemt Model (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) (en Inglés)

Gan Transistor Modeling for rf and Power Electronics: Using the Asm-Hemt Model (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

Woodhead Publishing

Autor

Yogesh Singh Chauhan; Ahtisham Ul Haq Pampori; Sheikh Aamir Ahsan

Idioma

Inglés

N° páginas

260

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9780323998710

N° edición

Gan Transistor Modeling for rf and Power Electronics: Using the Asm-Hemt Model (Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials) (en Inglés)

Yogesh Singh Chauhan; Ahtisham Ul Haq Pampori; Sheikh Aamir Ahsan (Autor) · Woodhead Publishing · Tapa Blanda

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GaN Transistor Modeling for RF and Power Electronics: Using The ASM-GaN-HEMT Model covers all aspects of characterization and modeling of GaN transistors for both RF and Power electronics applications. Chapters cover an in-depth analysis of the industry standard compact model ASM-HEMT for GaN transistors. The book details the core surface-potential calculations and a variety of real device effects, including trapping, self-heating, field plate effects, and more to replicate realistic device behavior. The authors also include chapters on step-by-step parameter extraction procedures for the ASM-HEMT model and benchmark test results. GaN is the fastest emerging technology for RF circuits as well as power electronics. This technology is going to grow at an exponential rate over the next decade. This book is envisioned to serve as an excellent reference for the emerging GaN technology, especially for circuit designers, materials science specialists, device engineers and academic researchers and students.

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