Name: Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)
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Availability: InStock
Author: Lee, Tae-Kyu ; Bieler, Thomas R. ; Kim, Choong-Un
ISBN: 9781489978011

portada Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Editorial

Idioma

Inglés

N° páginas

253

Encuadernación

Tapa Blanda

ISBN13

9781489978011

N° edición

Categorías

Nanociencias
Ingeniería aplicada de materiales electrónicos, magnéticos y ópticos
Electrónica: circuitos y componentes

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)

Tae-Kyu Lee (Autor) · Thomas R. Bieler (Autor) · Choong-Un Kim (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability (en Inglés)"

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.

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