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portada Análisis del vaciado inducido por la tensión y la electromigración de uniones Cu-Cu
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Año
2023
Idioma
Español
N° páginas
56
Encuadernación
Tapa Blanda
Dimensiones
22.00 x 15.00 cm
ISBN13
9786205599907

Análisis del vaciado inducido por la tensión y la electromigración de uniones Cu-Cu

Harjinder Singh (Autor) · Ediciones Nuestro Conocimiento · Tapa Blanda

Análisis del vaciado inducido por la tensión y la electromigración de uniones Cu-Cu - Harjinder Singh

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Reseña del libro "Análisis del vaciado inducido por la tensión y la electromigración de uniones Cu-Cu"

El apilamiento cara a cara en oblea (WoW) puede realizarse para las interconexiones de unión directa Cu-Cu. La unión de Cu permite obtener una buena resistencia mecánica para soportar la fuerza de cizallamiento durante el adelgazamiento. La fabricación de estructuras de interconexión fiables ha sido un reto constante. La tensión es el resultado de la deposición de material, el desajuste de la expansión térmica y la electromigración. La deposición de materiales genera inevitablemente tensiones. Los materiales de las estructuras de interconexión, seleccionados para funcionar como conductores, dieléctricos o barreras, tienen coeficientes de expansión térmica diferentes. La fuerza impulsora procede de la tensión acumulada debido al crecimiento del grano y al desajuste de la expansión térmica (CTE) entre la interconexión de Cu y los dieléctricos. El espacio vacío se crea entonces para liberar la tensión resultante. También el fenómeno de electromigración causado por la tensión de la corriente crea un vacío. Así que en este proyecto, trabajé en el vacío inducido por la tensión y la electromigración de la muestra de unión directa Cu-Cu con una temperatura de unión de 300C.

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