Compartir
Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)
Q. -Y Tong
(Autor)
·
U. Gösele
(Autor)
·
Wiley-Interscience
· Tapa Dura
Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés) - Tong, Q. -Y ; Gösele, U.
$ 248.933
$ 355.619
Ahorras: $ 106.686
Elige la lista en la que quieres agregar tu producto o crea una nueva lista
✓ Producto agregado correctamente a la lista de deseos.
Ir a Mis Listas
Origen: Estados Unidos
(Costos de importación incluídos en el precio)
Se enviará desde nuestra bodega entre el
Lunes 10 de Junio y el
Lunes 24 de Junio.
Lo recibirás en cualquier lugar de Argentina entre 1 y 3 días hábiles luego del envío.
Reseña del libro "Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology (en Inglés)"
Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Dura.
✓ Producto agregado correctamente al carro, Ir a Pagar.
